超音波工業株式会社 > 展示会情報 > 第42回ネプコンジャパン2013~第14回半導体パッケージング技術展~(1/16~1/18)に出展。

展示会情報

展示会情報

 

展示会概要

展示会名 第42回ネプコンジャパン2013~第14回半導体パッケージング技術展~
会 期

2013年1月16日(水)~1月18日(金) 10:00~18:00(但し18日(金)は10:00~17:00)

会 場

東京ビックサイト 東ホール (〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1)

ブース 東1ホール 東25-001
出展製品 超音波ワイドエリアボンダ、超音波金属接合機
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ホームページ http://www.nepconjapan.jp/

当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。



 
page top