超音波工業株式会社 > 展示会情報 > 第44回ネプコンジャパン2015 ~第16回半導体パッケージング技術展~

展示会情報

展示会情報

 

展示会概要

展示会名 第44回ネプコンジャパン2015 ~第16回半導体パッケージング技術展~
会 期 2015年1月14日(水)~1月16日(金) / 10:00~18:00 (最終日は17:00)
会 場 東京ビックサイト (東京都江東区有明3-10-1)
ブース 東5ホール 東43-22ブース
出展製品 ロータリーヘッドボンダ(REBO-9、REBO-9Twin)、超音波全自動メタルボンダ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ホームページ http://www.icp-expo.jp/

当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。



 
page top