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展示会情報

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展示会概要

展示会名 第46回ネプコンジャパン2017 ~第18回半導体パッケージング技術展~
会 期 2017年1月18日(水)~1月20日(金) / 10:00~18:00 (最終日は17:00)
会 場 東京ビックサイト (東京都江東区有明3-10-1)
ブース 西3ホール・W3-62ブース
出展製品 ロータリーヘッドボンダ、超音波全自動メタルボンダ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ホームページ http://www.icp-expo.jp/

当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。



 
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