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展示会情報

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展示会概要

展示会名 第47回ネプコンジャパン2018 ~第19回半導体・センサ パッケージング技術展~
会 期 2018年1月17(水) ~ 1月19日(金)
10:00~18:00 / 3日間(最終日は17:00)
会 場 東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-10-1)
ブース 東3ホール・E26-22ブース
出展製品 ロータリーヘッドボンダ、超音波全自動メタルボンダ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ホームページ http://www.icp-expo.jp/

当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。



 
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