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【御礼】第42回インターネプコンジャパン~半導体パッケージング技術展~

NEPCON JAPAN2013

2013年1月16日(水)~18日(金)において、東京国際展示場にて開催されました
「第42回インターネプコンジャパン~半導体パッケージング技術展」に出展致しました。
期間中は当社ブースへ多くのお客様にご来場頂きまして、誠に有難うございました。

 

期間中の当社ブース

 

展示製品

ロータリーヘッドボンダ REBO-7W REBO-7W    超音波金属接合機 USW3021G6Y USW3021G6Y

近日発売予定製品
ロータリーヘッド型超音波金属接合機械 REBO-Metal



 
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