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展示会情報

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展示会概要

展示会名 第48回ネプコンジャパン2019 ~第20回半導体・センサ パッケージング技術展~
会 期
2019年1月16日(水)~1月18日(金) / 10:00~18:00 (最終日は17:00)
会 場
東京ビックサイト(東京都江東区有明3-10-1)
ブース 東3ホール・E26-28ブース
出展製品 ロータリーヘッドボンダ、超音波金属接合機
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
ホームページ https://www.icp-expo.jp/



 
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