超音波ワイヤボンダ
アルミ線を常温で瞬時に接合する超音波。ULTRASONICのハイクオリティなボンディングが次世代をリードします。
21世紀の高度情報化社会をリードする移動体通信、OA機器、デジタル家電などがさらにインテリジェント化していくうえで、必要不可欠な構成部品が半導体デバイスです。その製造後工程のアッセンブリ装置として、当社の超音波ワイヤボンダが重要な役割を果たしています。
世界に先駆けて110kHz、120kHzの超音波発振ユニットを採用し、高周波数化することによって極めて短時間で、狭ピッチ、狭いパッドでもネックダメージの少ない高品位のボンディングを実現しています。
ロータリーヘッドボンダ
地球温暖化を緩和する先端技術として、多くの分野で注目を浴びているパワーデバイス。限りあるエネルギー資源を効率良く働かせるためのパワーデバイスはさらに高機能化され、インテリジェントパワーモジュールへと進化しています。多数のワイヤが複雑に配線されるため、当社の太線用ロータリーヘッドボンダは110kHzの高周波数化された超音波発生ユニットを搭載し、独自のロングツールにより、深場および壁際へのボンディングを可能にしました。世界を視野に入れ、常に一歩先を見つめる超音波工業にご期待ください。
製品一覧
REBO シリーズ
ロータリーヘッドタイプ
高周波数化、小型化された超音波ユニット。深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤへの切り換え可能。搬送機の組み込みやFAライン化が容易。