ロータリーヘッドタイプ

ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ
高周波数化、小型化された超音波ユニット。深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤへの切り換え可能。搬送機の組み込みやFAライン化が容易。ボンディングエリアを300mm(X・Y)に拡大、大型のワークにも対応可能。
- アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
- 太線用には2周波振動子を搭載したボンディングヘッドをラインナップし、110kHzと40kHzを任意に切り替えすることにより接合点に応じた最適なボンディングを実現。
- ボンディングエリアを300mm(X・Y)に拡大し、大型のワークにも対応可能としました。
- ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能です。
- 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
- 多点同時認識機能搭載。
- 自動ツブレ幅確認機能搭載。
役に立っているケース
IGBTのチップ上に与えるダメージを軽減

お客様
IGBTのチップ上のボンディングにおいて、他社製のワイヤボンダで採用されている60kHzの周波数ではチップに与えるダメージが大きい。

当社
当社ワイヤボンダに搭載している110kHzの振動子はIGBTのチップ上へのボンディングにおいて他社の60kHz搭載の装置に比べ、素子破壊の頻度が小さくできます。
1つのボンディングヘッドで周波数の切り替え

お客様
ケース型モジュールやリードフレームにおいて、1つの周波数帯域だけでは製品のでき栄えや固定方法の違いにより、ボンディング結果に影響を及ぼすことがある。

当社
当社ワイヤボンダはメイン周波数として110kHz、サブ周波数として40kHzを1つのボンディングヘッドで任意に切り替えて発振することができるため、ボンディング箇所毎にどちらか適した発振周波数を選択することが出来ます。
オプション

自動ツブレ幅確認機能
ボンディング後に⾃動でツブレ幅を測定・保存。

ヘッド周辺観察カメラ
ツール、カッター、ガイドの位置確認・調整がモニタ画面で実施可能
REBO-9Wシリーズ仕様
※スクロールしてご覧いただけます
用途 | 細線用 | 中太線用 | 太線(110kHz)用 太線(110kHz/40kHz)用 |
リボン線用 | 銅線用 |
---|---|---|---|---|---|
ワイヤサイズ | 25~50μm | 75~150μm | 100~500μm (オプションにて600μm対応可) |
横:0.5mm~2.0mm 厚み:0.1mm~0.3mm |
200~500μm |
ワイヤ材質 | アルミニウム | 銅 | |||
周波数 | 120kHz | 110kHz | 110kHz/40kHz ※40kHzは2周波数仕様時 |
80kHz | |
ボンディングエリア | X:300mm × Y:300mm 標準 | ||||
基本OS | Windows 10 ※1 | ||||
外形寸法(mm) | 754(W)×1325(D)×1630(H) ※2 | ||||
質量 | 約850kg | ||||
電源 | 三相 200~240V |
※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。
※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。

ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ
ロータリー部の軽量化と、XYZ駆動の高速化を実現。ボンディングヘッドを現行の1.33倍高速駆動化により、ボンディングタクト約8%アップ(従来機比)。他線径(細線・太線・銅線)へのキット交換作業が容易。新制御システム搭載で、メンテナンス性をさらに向上。SSD搭載による高速起動。
- アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
- ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能です。
- 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
- 多点同時認識機能搭載。
- 自動ツブレ幅確認機能搭載。
オプション

ループフォーマー
ロングスパンにおける安定したループ形状確保。

波形判定・保存機能
沈み込み、VCO、電流などの波形データを使用し、しきい値を設定する事で自動で不良品の判別が可能。
REBO-9シリーズ仕様
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用途 | 細線用 | 中太線用 | 太線用 | リボン線用 | 銅線用 |
---|---|---|---|---|---|
ワイヤサイズ | 25~50μm | 75~150μm | 100~500μm | 幅:0.5mm~2.0mm 厚み:0.1mm~0.3mm |
200~500μm |
ワイヤ材質 | アルミニウム | 銅 | |||
周波数 | 120kHz | 110kHz | 80kHz | ||
ボンディングエリア | X:300mm × Y:160mm 標準 | ||||
基本OS | Windows 10 ※1 | ||||
外形寸法 | 710(W)×1225(D)×1630(H) ※2 | ||||
質量 | 約620kg | ||||
電源 | 単相 AC200~240V |
※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。
※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。

幅広リードフレームのボンディングに対応
従来機REBO-7と比較してY方向のボンディングエリアを70㎜拡大することにより、幅広ボンディングに対応。ボンディングダクト約8%アップ、搬送精度±15μmを実現。また、約24%のコンパクト化(シングル仕様2連結)。用途に合わせて、ディスクリート専用機とハイグレードモデルの2モデルを用意しました。
- TO-220、3P系など汎用ディスクリート製品だけでなくマトリクス仕様ディスクリートフレーム、パワーデバイス・パワーモジュール用などの高密度フレームパッケージや異形フレーム、最先端パッケージに対応。
- 2ヘッド一体型による省スペース化を実現。
- アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
- ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能。
- 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
- 多点同時認識機能搭載。
REBO-9Tシリーズ仕様
※スクロールしてご覧いただけます
用途 | 細線用 | 中太線用 | 太線用 | リボン線用 | 銅線用 |
---|---|---|---|---|---|
ワイヤサイズ | 25~50μm | 75~150μm | 100~500μm | 幅:0.5mm~2.0mm 厚み:0.1mm~0.3mm |
200~500μm |
ワイヤ材質 | アルミニウム | 銅 | |||
周波数 | 120kHz | 110kHz | 80kHz | ||
ボンディングエリア | X:130mm × Y:160mm 標準 | ||||
基本OS | Windows 10 ※1 | ||||
外形寸法 | 1725(W)×1225(D)×1630(H) ※2 | ||||
質量 | 約980kg | ||||
電源 | 単相 AC200~240V |
※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。
※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。