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ロータリーヘッドタイプ

REBO-9Wシリーズ

REBO-9Wシリーズ

ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ

高周波数化、小型化された超音波ユニット。深場、狭小スペースのデバイスなどあらゆるパッケージに高精度なボンディング。交換キットにより太線、中太線、細線、リボン、銅ワイヤへの切り換え可能。搬送機の組込みやFAライン化が容易。

特長
  • アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
  • 太線用には2周波振動子を搭載したボンディングヘッドをラインナップし、110kHzと40kHzを任意に切り替えすることにより接合点に応じた最適なボンディングを実現。
  • ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能です。
  • 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
  • 多点同時認識機能搭載。
  • 自動ツブレ幅確認機能搭載。

役に立っているケース

IGBTのチップ上に与えるダメージを軽減

課題・質問

お客様

IGBTのチップ上のボンディングにおいて、他社製のワイヤボンダで採用されている60kHzの周波数ではチップに与えるダメージが大きい。

超音波工業からの提案

当社

当社ワイヤボンダに搭載している110kHzの振動子はIGPTのチップ上へのボンディングにおいて他社の60kHz搭載の装置に比べ、素子破壊の頻度が小さくできます。

1つのボンディングヘッドで周波数の切り替え

課題・質問

お客様

ケース型モジュールやリードフレームにおいて、1つの周波数帯域だけでは製品のでき栄えや固定方法の違いにより、ボンディング結果に影響を及ぼすことがある。

超音波工業からの提案

当社

当社ワイヤボンダはメイン周波数として110kHz、サブ周波数として40kHzを1つのボンディングヘッドで任意に切り替えて発振することができるため、ボンディング箇所毎にどちらか適した発振周波数を選択することが出来ます。

オプション

自動ツブレ幅確認機能

自動ツブレ幅確認機能

ボンディング後に⾃動でツブレ幅を測定・保存。

ヘッド周辺観察カメラ

ヘッド周辺観察カメラ

ツール、カッター、ガイドの位置確認・調整がモニタ画面で実施可能

REBO-9Wシリーズ仕様

※スクロールしてご覧いただけます

用途 細線用 中太線用 太線(110kHz)用
太線(110kHz/40kHz)用
リボン線用 銅線用
ワイヤサイズ 25~50μm 75~150μm 100~500μm
(オプションにて600μm対応可)
横:0.5mm~2.0mm
厚み:0.1mm~0.3mm
200~500μm
ワイヤ材質 アルミニウム
周波数 120kHz 110kHz 110kHz/40kHz
※40kHzは2周波数仕様時
80kHz
ボンディングエリア X:300mm × Y:300mm 標準
基本OS Windows 8 ※1
外形寸法(mm) 754(W)×1325(D)×1630(H) ※2
質量 約850kg
電源 三相 200~240V

※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。

※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。

REBO-9シリーズ

REBO-9シリーズ

ボンディング性を追求した高機能ワイヤボンダ

ロータリー部の軽量化と、XYZ駆動の高速化を実現。ボンディングヘッドを現行の1.33倍高速駆動化により、ボンディングタクト約8%アップ(従来機比)。他線径(細線・太線・銅線)へのキット交換作業が容易。新制御システム搭載で、メンテナンス性をさらに向上。SSD搭載による高速起動。

特長
  • アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
  • ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能です。
  • 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
  • 多点同時認識機能搭載。
  • 自動ツブレ幅確認機能搭載。

オプション

ループフォーマー

ループフォーマー

ロングスパンにおける安定したループ形状確保。

波形判定・保存機能

波形判定・保存機能

沈み込み、VCO、電流などの波形データを使用し、しきい値を設定する事で自動で不良品の判別が可能。

REBO-9シリーズ仕様

※スクロールしてご覧いただけます

用途 細線用 中太線用 太線用 リボン線用 銅線用
ワイヤサイズ 25~50μm 75~150μm 100~500μm 幅:0.5mm~2.0mm
厚み:0.1mm~0.3mm
200~500μm
ワイヤ材質 アルミニウム
周波数 120kHz 110kHz 80kHz
ボンディングエリア X:130mm × Y:160mm 標準
基本OS Windows 8 ※1
外形寸法 710(W)×1225(D)×1630(H) ※2
質量 約620kg
電源 単相 AC200~240V

※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。

※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。

REBO-9Tシリーズ

REBO-9Tシリーズ

幅広リードフレームのボンディングに対応

従来機REBO-7と比較してY方向のボンディングエリアを70㎜拡大することにより、幅広ボンディングに対応。ボンディングダクト約8%アップ、搬送精度±15μmを実現。また、約24%のコンパクト化(シングル仕様2連結)。用途に合わせて、ディスクリート専用機とハイグレードモデルの2モデルを用意しました。

特長
  • TO-220、3P系など汎用ディスクリート製品だけでなくマトリクス仕様ディスクリートフレーム、パワーデバイス・パワーモジュール用などの高密度フレームパッケージや異形フレーム、最先端パッケージに対応。
  • 2ヘッド一体型による省スペース化を実現。
  • アルミ細線、中太線、太線/リボン、銅ワイヤ対応。
  • ボンダ交換キットにより、1台のボンダでアルミ細線(25μm)から銅太線(500μm)までボンディング可能。
  • 新型発振器(デジタル制御)搭載。1台の発振器でラインナップすべての発振周波数に対応。
  • 多点同時認識機能搭載。

REBO-9Tシリーズ仕様

※スクロールしてご覧いただけます

用途 細線用 中太線用 太線用 リボン線用 銅線用
ワイヤサイズ 25~50μm 75~150μm 100~500μm 幅:0.5mm~2.0mm
厚み:0.1mm~0.3mm
200~500μm
ワイヤ材質 アルミニウム
周波数 120kHz 110kHz 80kHz
ボンディングエリア X:130mm × Y:160mm 標準
基本OS Windows 8 ※1
外形寸法 1725(W)×1225(D)×1630(H) ※2
質量 約980kg
電源 単相 AC200~240V

※1.Windowsは米国Microsoft Corporationの登録商標です。

※2.表示灯、その他ネジ等の突起部を除く。

製品に関するご相談は、お気軽にお問い合わせください。

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