第34回インターネプコン ジャパン2020 ~第21回半導体・センサ パッケージング技術展~(1/15~1/17)に出展


展示会情報
展示会名 | 第34回ネプコン ジャパン2020 ~第21回半導体・センサ パッケージング技術展~ |
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会 期 |
2020年1月15日(水)~1月17日(金) / 10:00~18:00 (最終日は17:00)
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会 場 |
東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-10-1)
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ブース | 西2ホール・W11-30ブース |
出展製品 | ロータリーヘッドボンダ、ミニメタル |
主催者 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
ホームページ | https://www.icp-expo.jp/ |
当イベントは終了いたしました。
多数のご来場をいただき、誠にありがとうございました。