第47回ネプコンジャパン2018 ～第19回半導体・センサ パッケージング技術展～(1/17～1/19)に出展
展示会情報
| 展示会名 | 第47回ネプコンジャパン2018 ～第19回半導体・センサ パッケージング技術展～ |
|---|---|
| 会 期 | 2018年1月17(水) ～ 1月19日(金) 10:00～18:00 / 3日間(最終日は17:00) |
| 会 場 |
東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-10-1)
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| ブース | 東3ホール・E26-22ブース |
| 出展製品 | ロータリーヘッドボンダ、超音波全自動メタルボンダ |
| 主催者 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| ホームページ | https://www.icp-expo.jp/ |
当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。
