第48回ネプコンジャパン2019 ～第20回半導体・センサ パッケージング技術展～(1/16～1/18)に出展
展示会情報
| 展示会名 | 第48回ネプコンジャパン2019 ～第20回半導体・センサ パッケージング技術展～ |
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| 会 期 |
2019年1月16日(水)～1月18日(金) / 10:00～18:00 (最終日は17:00)
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| 会 場 |
東京ビッグサイト(東京都江東区有明3-10-1)
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| ブース | 東3ホール・E26-28ブース |
| 出展製品 | ロータリーヘッドボンダ、超音波金属接合機 |
| 主催者 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| ホームページ | https://www.icp-expo.jp/ |
当イベントは終了いたしました。
多数のご参加ありがとうございました。
